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汉X版-SAP半导体封装测试企业售前方案-华X科技电子集团SAP实施项目建议书投标文件_技术标 共500页和商务标V3.0 共47页 word文档及ERP项目讲标方案汇报共52页 PPT文档 2016年11月编著。解决方案压缩包共45M.

方便大家写SAP解决方案的时候，模板参考学习使用.

本解决方案有一个总目录 ，目录截图往后看。

请注意：解决方案目录图片太多，麻烦大家稍微等待缓冲下完整了 再看。。。。。

汉X版-SAP半导体封装测试企业售前方案-华X科技电子集团SAP实施项目建议书投标文件_技术标 共500页和商务标V3.0 共47页 word文档及ERP项目讲标方案汇报共52页 PPT文档 2016年11月编著目录截图如下：

汉X版-SAP半导体封装测试企业售前方案-华X科技SAP第一期实施项目建议书投标文件_技术标V3.0 共500页 2016年11月编著 word文档目录截图如下：

天水华X电子集团SAP信息化第一期实施项目投标文件_商务标V3.0 共47页 2016年11月编著 word文档目录截图如下：

汉X版-华X科技SAP ERP项目讲标-技术投标方案汇报v1.0 共52页 2016年11月编著 PPT文档目录截图如下：